钻孔在PCB生产工序中，占有最重要的起到，若过孔错误，不会影响整块电路板的用于，甚至整块版都会被荒废。上一篇我们讲解了钻孔工序中的几个问题，现在之后来想到还有哪些：五、批锋产生原因：1.铁环大角磨损，刀刃不锐利。2.基板与基板、基板与底板间有杂物。

3.基板倾斜变型构成空隙。解决问题方法：1.钉板时清扫基板间杂物，尤其是多层板。2.基板变形应当展开压板，增加板间空隙。

3.钻孔时盖板特铝片，以做到维护。4.在钻类似板时，参数设置，进刀不应太快。六、孔壁坚硬产生原因：1.盖板材料搭配失当。2.相同钻头的真空度严重不足。

3.钻头顶角的工件前缘经常出现破口或损毁。4.主轴转动过于大。解决问题方法：1.调整好进刀速率与扭矩，达到最佳给定。

2.检查数控钻机真空系统以及主轴扭矩否有变化。3.调整退刀速率与钻头扭矩达到最佳状态。4.提高切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。

七、孔缘经常出现白圈产生原因：1.钻孔时产生热应力与机械力导致基板局部碎片。2.玻璃布编织纱尺寸较粗。3.基板材料品质劣。4.铁环咀松湿相同不紧。

解决问题方法：1.检查铁环大角磨损情况，然后再行替换或是重磨。2.搭配粗玻璃纱编织成的玻璃布。3.检查原作的进刀量否准确。

4.检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧垫的夹力否充足。八、孔并未铁环穿着基板产生原因：1.深度失当，垫板厚度失衡，铁环大角长度过于。2.断刀或铁环咀断半截，孔未浮。

3.批锋进孔浮铜后构成并未浮。4.主轴垫嘴断裂，在钻孔过程中铁环咀被压短。解决问题方法：1.检查台板否平坦以及深度否合适，并测量铁环大角长度否够，必要展开调整。

2.对批锋来源按前面展开清查回避，对批锋展开抛光处置。3.对主轴断裂展开调整，清除或者替换索嘴。4.双面板上板前检查否深得底板。

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